壓敏膠廠家芯片固晶壓敏膠除了用于連接細線與印刷線、鍍膜基板、金屬底盤等，還在印刷線等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒕€與管座、粘接元件與平面粘接，使被粘接材料導電連接。在直插式LED封裝中使用壓敏膠固體晶體的目的不僅是固定芯片，還與芯片下的金屬支架形成導電環(huán)。目前大多數(shù)芯片制造商（芯片等）制造的高功率LED芯片采用正負極位于芯片側(cè)的雙電極結(jié)構(gòu)，因此芯片與支架之間的固定不需要導電性固體凝膠。在這種情況下，理想的固體凝膠應(yīng)考慮粘結(jié)性、耐老化性、絕緣性和高導熱性。但由于包裝工業(yè)發(fā)展的歷史原因，大部分高功率LED包裝廠仍然使用壓敏膠固體晶體。
不適用于高功率LED封裝的主要原因有以下3個。
1.芯片固晶壓敏膠容易導致LED的早期老化
高功率LED發(fā)熱大，芯片溫度在75度以上。時間的衰減很大。普通壓敏膠導熱系數(shù)有限，銀粉含量在85%以上時，銀粉導熱系數(shù)可達10W/m·K左右。固體粘合劑是芯片散熱的第一站，其導熱系數(shù)對芯片散熱非常重要。
2.芯片固晶壓敏膠容易沉淀
當比例較大時，時間稍長，就會出現(xiàn)偏析、沉淀和團聚現(xiàn)象。因此，壓敏膠解凍后，即使長時間攪拌也很難恢復漿中銀粉的分散均勻性。
3.容易導致電管漏電或短路的芯片固晶壓敏膠
用壓敏膠固定高功率LED芯片。漿糊的量要嚴格控制。固體工的任何疏忽都會引起燈珠漏電或短路。這是因為，當上升凝膠的高度超過芯片高度的1/3時，壓敏膠貫通藍寶石絕緣基板而與GaN外延層接觸。此時，發(fā)生漏電，燈的珍珠效果降低，發(fā)熱增加，光劣化變得嚴重。當上升凝膠高度超過芯片高度的1/2時，壓敏膠接觸n型GaN負功能區(qū)。此時芯片和下支柱形成電路，電流不流過正極，引起燈珠短路死亡的現(xiàn)象。
正因為如此，壓敏膠廠家LED的情況下盡量使用其他產(chǎn)品，不要使用壓敏膠。但是，如果是其他產(chǎn)品，例如細線、印刷線、電鍍基板、金屬底盤等產(chǎn)品，則適合使用壓敏膠，可以使產(chǎn)品的性能最大化。