眾所周知，熱熔膠廠(chǎng)家對(duì)單電極芯片固晶熱熔膠的要求非常高，因此固晶工藝芯片固晶熱熔膠的使用要求也非常嚴(yán)格。制造過(guò)程中沒(méi)有問(wèn)題，但用戶(hù)在使用過(guò)程中會(huì)發(fā)生死燈等異常。因此，不能忽視芯片固晶熱熔膠性能直接影響LED產(chǎn)品的性能。
由于芯片固晶熱熔膠的使用沒(méi)有正式說(shuō)明書(shū)，以下是經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，僅供參考：
1.熱熔膠運(yùn)輸過(guò)程中，需要用干冰大量包裹熱熔膠。
2.即使天氣很冷，也要將剛收到的熱熔膠移到-40度的冰箱冰箱冷藏保存。
3.芯片固晶熱熔膠解凍時(shí)間1-3小時(shí)（根據(jù)不同的熱熔膠）。
4.在使用中加入2~3小時(shí)左右適量的熱熔膠。建議每12小時(shí)清理一次固晶機(jī)錫罐熱熔膠。
5.芯片固晶熱熔膠磨光，用多久都要更換。
6.涂上熱熔膠，2分鐘內(nèi)將水晶凝固。
7.停止模具，確保錫鼓始終旋轉(zhuǎn)。如果裝有芯片固晶熱熔膠的油桶停止轉(zhuǎn)動(dòng)30分鐘以上，建議清洗油桶更換熱熔膠。
8.結(jié)晶凝固后的材料應(yīng)盡量在1小時(shí)內(nèi)烘烤，長(zhǎng)不超過(guò)2小時(shí)。
熱熔膠廠(chǎng)家使用膠體（LED通常用于導(dǎo)電粘合劑或絕緣粘合劑）將晶片鍵連接到支架的指定區(qū)域以形成熱路徑或電路的過(guò)程為后續(xù)引線(xiàn)鍵提供了條件。
熱熔膠廠(chǎng)家芯片固晶熱熔膠的條件和要求
材料：1。支架；2.芯片粘合劑；芯片固晶熱熔膠的種類(lèi)：導(dǎo)電膠（熱熔膠）和絕緣膠（透明膠）。芯片固晶銀保護(hù)的用途是加入具有粘性導(dǎo)電性的銀（橡膠）、熱傳導(dǎo)性、反射性（銀粉）。3.led芯片；裝備的結(jié)晶機(jī)，烤箱。
配藥，將固體明膠放入碗或杯內(nèi)。配備了薄膜，已經(jīng)帶led芯片的好茶杯里。